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BG-TS5800X光工业探伤机

BG-TS5800.jpg

一:功能介绍
设备主要应用于电池行业、半导体零部件生产、电子产品加工、实装基板、大型铝铸件、BGA、电子产品
装、线材等行业产品内部缺陷的观测。设备通过X-RAY发生器发出X射线,穿透物体内部,由平板探测器接收X射线并成像和拍照,通过电脑相关软件对图像进行处理后,自动对电池、BGA进行判断良品和不良品;其它被测物体人工判定良品和不良品。
二:产品特点
软件具有手动CNC编程功能,批量检测时,按照CNC编程的程序执行可以避免人为移动的误差,定位准确。
在CNC编程并观测后,光管在关闭X光的同时,可以自动回原点(第一张图片位置上)。在CNC观测过程中,进行每一步都有序号显示。 微焦点X射线发生器及控制系统。X射线检测成像系统。全封闭X射线防护机壳。控制用PC机及图像处理软件、测量软件。
三:技术标准
电器参照EN60950安全标准执行
辐射参照EN50081-1标准执行
严格执行现行X光安检设备国家标准
全面通过ISO14001:2004环境管理体系认证
全面通过OHSAS18001:2007职业健康安全管理体系认证
全面通过ISO9001:2000质量管理体系认证
全面通过欧盟CE认证
四:技术参数
检测效率:单点测试时间1.5秒(CNC测量时,不包括上下料和运动时间)
载物台尺寸:450mm×350mm
有效检测范围:450mm×350mm
几何放大倍率:12- 400倍
重复测量精度:≤60 um(标准片测量)
X射线泄漏量:≤1.0 uSV/h
光管预热时间:断电8小时-1个月内,预热15分钟;断电1个月-3个月内预热40分钟。
X-RAY 管电压:Max 90 kV
X-RAY 管电流:Max 200uA(软件限值89uA)
X-RAY焦点尺寸:5um
X射线管使用寿命:≥6000H
设备总功率:约1200W

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